軟件開發(fā)中心成立于1996年6月,主要負責全行應用研發(fā)、新技術研究、技術管理、服務支持、生產運維、人才培養(yǎng)任務,共有員工6600余名,目前分布在珠海、廣州、上海、北京、杭州、成都、西安等七個城市辦公。
珠海本部主要負責全中心的架構規(guī)劃、標準制定和研發(fā)管理工作;主要承擔對公領域的研發(fā)工作,涵蓋對公基本業(yè)務、清算、客戶與營銷、業(yè)務運營、單證業(yè)務、人力資源等領域的研發(fā)工作;負責數字化銀行、物聯網、生物識別領域的技術研究及相關平臺的研發(fā)工作。廣州研發(fā)部主要承擔個金、信用卡、投資理財等零售領域的研發(fā)工作以及境外特色研發(fā)工作,負責區(qū)塊鏈技術研究及相關平臺研發(fā)工作。上海研發(fā)部主要承擔全行經營分析、監(jiān)管報送、托管和養(yǎng)老金業(yè)務、財務管理、風險與合規(guī)管理、辦公管理等領域的研發(fā)工作;負責大數據及人工智能的技術研究和相關平臺研發(fā)工作。北京研發(fā)部主要承擔網上銀行、手機銀行、境外核心系統(tǒng)的研發(fā)工作;負責互聯網金融技術研究及相關平臺的研發(fā)工作。杭州研發(fā)部主要承擔普惠金融、金融市場、信貸、合作方等領域的研發(fā)工作;負責分布式技術、云技術、開放平臺開發(fā)技術及相關平臺的研發(fā)工作。成都研發(fā)部主要承擔銀行卡內部管理、交易型業(yè)務風險防控、綜合化等領域的研發(fā)工作。西安研發(fā)部主要承擔遠程銀行中心、智能客服、自助渠道、渠道管理等系統(tǒng)的研發(fā)工作。應用支持部在上海、北京辦公,主要負責生產運維工作。
成立26年來,軟件開發(fā)中心堅持自主研發(fā),始終與時代同行,與全行發(fā)展共進,圍繞全行改革發(fā)展和業(yè)務經營需要,先后完成了五代自主創(chuàng)新核心銀行系統(tǒng),為全球范圍內超900多萬家對公客戶、超7億個人客戶提供7*24小時的金融科技服務,以科技力量支持工商銀行構筑綜合化、國際化、信息化的經營格局和橫跨六大洲的服務網絡,助力工商銀行成為具有全球影響力的優(yōu)秀大行。軟件開發(fā)中心不僅在科技手段的代際更新中打造了工商銀行的核心競爭力,同時也走出了一條獨具特色的金融科技創(chuàng)新之路,為我國銀行業(yè)提供了前沿的系統(tǒng)建設思路和寶貴的工程實施經驗。新時期,工商銀行開啟了由傳統(tǒng)大行向現代化強行跨越的新征程,軟件開發(fā)中心作為智慧銀行建設的主力軍,積極建立起大數據、云計算、人工智能、區(qū)塊鏈等創(chuàng)新實驗室,深入布局前沿技術領域,目前正在全力以赴打造數字工行,建立核心業(yè)務處理系統(tǒng)和開放式生態(tài)系統(tǒng)并行驅動、金融與科技高度融合的全新生態(tài)體系,打造引領行業(yè)變革的新標桿。
一、招聘機構
中國工商銀行軟件開發(fā)中心
二、招聘范圍
面向境內、境外高校畢業(yè)生,畢業(yè)時間為2022年1月至2023年7月。
三、招聘崗位(900人)
科技菁英,主要為我中心甄選新技術研究、應用研發(fā)、系統(tǒng)開發(fā)、信息安全、大數據研究等領域金融科技專業(yè)人才。
四、工作地點
珠海(珠海本部)
廣州(廣州研發(fā)部)
上海(上海研發(fā)部、應用支持部)
北京(北京研發(fā)部、應用支持部)
杭州(杭州研發(fā)部)
成都(成都研發(fā)部)
西安(西安研發(fā)部)
五、招聘條件
各崗位招聘條件詳見附件《中國工商銀行軟件開發(fā)中心2023年度秋季校園招聘職位表》。
六、注意事項
(一)本次招聘可通過PC端或手機移動端進行線上報名申請。
(二)招聘程序中各環(huán)節(jié)成績僅對本次招聘有效。
(三)招聘期間,我行將通過招聘系統(tǒng)信息提示、手機短信或電子郵件等方式與應聘者聯系,請保持通信暢通。
(四)應聘者應對申請資料信息的真實性負責。如與事實不符,我行有權取消其應聘資格,解除相關協(xié)議約定。
(五)我行從未成立或委托成立任何考試中心、命題中心等機構或類似機構,從未編輯或出版過任何校園招聘考試參考資料,從未向任何機構提供過校園招聘考試相關的資料和信息。
(六)了解更多招聘訊息及相關動態(tài),敬請關注“中國工商銀行人才招聘”微信公眾號。
(七)中國工商銀行對本次招聘享有最終解釋權。
聯系方式聯系機構:珠海本部
電子郵箱:zhaopin@sdc.icbc.com.cn ( 請勿投簡歷至此郵箱 )
聯系電話:0756-3396887
聯系機構:上海研發(fā)部
電子郵箱:syzhp@sdc.icbc.com.cn ( 請勿投簡歷至此郵箱 )
聯系電話:021-28916118
聯系機構:廣州研發(fā)部
電子郵箱:gyzhp@sdc.icbc.com.cn ( 請勿投簡歷至此郵箱 )
聯系電話:020-83927373
聯系機構:北京研發(fā)部
電子郵箱:byzhp@sdc.icbc.com.cn ( 請勿投簡歷至此郵箱 )
聯系電話:010-82706706
聯系機構:杭州研發(fā)部
電子郵箱:hyzhp@sdc.icbc.com.cn ( 請勿投簡歷至此郵箱 )
聯系電話:0571-88499665
聯系機構:成都研發(fā)部
電子郵箱:cyzhp@sdc.icbc.com.cn ( 請勿投簡歷至此郵箱 )
聯系電話:028-67133137
聯系機構:西安研發(fā)部
電子郵箱:xyzhp@sdc.icbc.com.cn ( 請勿投簡歷至此郵箱 )
聯系電話:029-68306217
附件:中國工商銀行軟件開發(fā)中心2023年秋季校園招聘崗位.xls
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